때문에 반도체 설계·제작에 미국 기업 기술 및 장비를 사용하고 있는 삼성전자와SK하이닉스역시 적용 대상이다.

상무부는 HBM의 성능 단위인 ‘메모리 대역폭 밀도’(memory bandwidth density)가 평방밀리미터당 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품을 통제하기로 했다.

상무부에 따르면 현재 생산되는 모든.

이에 따라 전 세계 HBM 시장을 장악하고 있는SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등도 이번 조치의 영향을 받을 것으로 예상된다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 AI 가속기를 가동하는 데에 필요하다.

상무부는 HBM의 성능 단위인 ‘메모리 대역폭 밀도’(memory bandwidth density).

대중 수출 금지 품목에 인공지능(AI) 훈련 등 고급 응용에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 칩이 포함됐는데 로이터는 삼성전자,SK하이닉스등이 만드는 ‘HBM2’ 이상 제품이 영향을 받을 것으로 예상했다.

업계 취재원들은 삼성전자만 이번 조치의 영향을 받을 것으로 예상한다고 전했다.

이에 따라 삼성전자와SK하이닉스등 국내 기업들의 대(對) 중국 수출도 막힐 것으로 보인다.

미국 상무부는 이날 이 같은 내용을 담은 ‘중국의 군사용 첨단 반도체 생산능력 제한을 위한 수출통제 강화’ 방안을 발표했다.

지나 러몬도 상무장관은 “이 조치는 동맹국, 파트너와 협력해 중국이.

마이크론이 화이트칼라 이그젬션이란 ‘황금키’를 들고 있다는 점에서SK하이닉스도 언제까지 기술 우위를 장담할 처지가 못 된다.

범용 D램 시장의 경쟁자는 CXMT 등 중국 업체다.

D램 점유율을 순식간에 10%대로 끌어올린 데 이어 2026년에는 D램 넘버3에 오를 것으로 전망되는 라이징 스타다.

중국의 첨단 반도체와 인공지능(AI) 산업 육성을 막기 위해 거래 제한 기업이 대폭 추가됐고 삼성전자와SK하이닉스등이 생산한 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출이 통제된다.

2일(현지시간) 미국 상무부는 반도체 제조 장비와 HBM에 대한 대중 수출 통제 조치를 발표했다.

이번 규제 대상에는 24가지 반도체.

광주 상무 퍼스티넘 스위첸

삼성전자와SK하이닉스등이 생산하는 한국산 HBM 수출에도 타격이 불가피할 전망이다.

미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 해외직접생산품규칙(FDPR)을 적용해 대중 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 밝혔다.

이번 대중 수출통제 목록에는 24개 유형의 반도체 제조 장비가.

현재 전 세계 HBM 시장은SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 장악 중이다.

상무부는 HBM의 성능 단위인 '메모리 대역폭 밀도'(memory bandwidth density)가 평방밀리미터당 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품을 통제하기로 했다.

상무부는 현재 생산되는 모든 HBM 스택이 이 기준을 초과한다고.

SK하이닉스와 미국 마이크론은 자사에서 생산한 대부분의 HBM 제품을 미국 엔비디아 등에 공급하고 있다.

이에 중국은 삼성의 구형 HBM 제품 생산량 일정 부분을 지속적으로 수입해 왔던 것으로 알려졌다.

중국 상무부는 미국의 대중 반도체 수출 통제에 “단호히 반대”한다며 즉각 반발하고 나섰다.

특히 이번 조치에는SK하이닉스와 삼성전자가 미국 마이크론과 함께 시장을 장악하고 있는 고대역폭메모리(HBM)의 중국에 대한 수출 통제 내용이 포함돼 한국 기업의 타격이 우려되고 있다.

중국 상무부는 이러한 조치가 '경제적 강압'과 '비시장적 관행'의 명백한 사례라면서 글로벌 공급망의 안정성을 위협할.