이수페타시스는 지난해부터 AI 반도체 글로벌 대장주인엔비디아수혜주로 꼽힌다.

이수페타시스는엔비디아를 비롯해 구글 마이크로소프트 등 미국.

일각에선 이를 두고 미공개 정보를 이용한 ‘선행매매’ 의혹을제기하고 있다.

금감원은 현재 이 사안에 대해 자본시장법 위반 행위가 있는지.

우려가제기되고 있다"고 전했다.

서버 랙이란 서버와 관련된 장비를 수직으로 쌓아 올릴 수 있는 구조물을 말한다.

앞서엔비디아는 지난 3월 최대 72개의 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등을 하나의 서버 랙에 배치한 제품을 공개했다.

문제는 이렇게 많은 GPU를 엮으면 필연적으로 강한 열이.

반도체 부문 경쟁력 회복을 위해 DS부문 사업부장 대거 교체를 비롯해 연말 인사 폭과 조직 개편 규모가 예년보다 클 수 있다는 관측이제기됩니다.

재계 관계자는 "연말 인적 쇄신과 초격차 기술력 회복, 4분기 중 HBM3E(5세대)엔비디아납품 등을 통해 재도약의 발판을 마련하고 있는 상황"이라며.

맞춤형 ‘서버 랙’ 연결시 과열 메타·MS 등 데이터센터 지연 4분기 출시 예정이었던 인공지능(AI) 칩 기업인엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’이 서버 과열 문제로 생산이 더 늦어질 가능성이제기됐다.

17일 정보기술(IT) 매체 디인포메이션에 따르면엔비디아의 차세대 AI 반도체인 블랙웰이.

상무센트럴자이

엔비디아블랙웰 발열 가능성이제기되자 이 반도체에 고대역폭메모리(HBM)을 납품하고 있는 SK하이닉스에 대한 시장의 경계감도 높아지고 있다.

시장에서는 오는 20일(현지 시각) 발표하는엔비디아의 회계연도 기준 3분기(8~10월) 실적에 촉각을 곤두세우고 있다.

월가에서는 3분기 매출이 330억달러, 순이익.

특히 이번 서버 과열 문제는 단순한 생산 지연을 넘어 블랙웰 칩 자체의 안정성에 대한 의문을제기한다는 점에서 우려가 크다.

블랙웰은 개당 가격이 4만 달러(약 5584만원)에 달하는 고가의 칩이다.

엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성되는데, 칩에 들어가는 부품이 늘어날수록.

이를 두고 한동안 증시 분위기를 달궜던 트럼프 트레이드가 서서히 효력을 잃어가고 있다는 분석들이제기됐다.

분위기 변화는 투자자들의 관심이.

이번 주 주목받을 대표적 이벤트는 20일에 있을엔비디아의 8~10월 실적 발표다.

이날 공개될 분기 실적과 전망 자료는 세계 반도체 시장 흐름에 대한 판단.

이에 따른 양산 시점 지연도 불가피할 것이라는 전망도제기되는 상황이다.

17일(현지시간) 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션(The Information)은 내부 소식통을 인용해엔비디아가 최근 몇 달간 공급업체에 블랙웰의 설계 변경을 여러 차례 요청해왔다고 전했다.

블랙웰은엔비디아가 지난 3월.

엔비디아블랙웰 발열 가능성이제기되자 이 반도체에 고대역폭메모리(HBM)을 납품하고 있는 SK하이닉스에 대한 시장의 경계감도 높아지고 있다.

시장에서는 오는 20일(현지 시각) 발표하는엔비디아의 회계연도 기준 3분기(8~10월) 실적에 촉각을 곤두세우고 있다.

월가에서는 3분기 매출이 330억달러, 순이익.

실적 :엔비디아, 타겟 ▲21일 (목) [산업] 유럽 10월 판매 데이터 - 한국 11월 1~20일 수출/입 - 미국 10월 선행지수, 기존주택매매 11월 필라델피아 연준.

7배·성장 기대치↑ - 美 S&P500 내년 이익 예상치, 지속 하향 조정 - 이익 하향 조정, 美 증시 랠리 지속성 의문제기◇ 지난 8일 중국 전인대 상임위 후.